L’univers des semi-conducteurs entre dans une phase cruciale avec la bataille technologique que se livrent Samsung et TSMC.
Le groupe coréen s’apprête à lancer une version du Galaxy Z Flip8 équipée d’une puce Snapdragon gravée en 2 nm, une innovation qui pourrait bouleverser la hiérarchie actuelle des fondeurs.
A retenir :
- Samsung teste une puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 gravée en 2 nm.
- Le Galaxy Z Flip8 pourrait être le premier pliable à bénéficier de cette avancée.
- TSMC reste leader, mais Samsung compte frapper fort sur le coût et la performance.
- Le partenariat avec Qualcomm est une étape stratégique majeure.
Une collaboration stratégique avec Qualcomm pour le 2 nm
Selon The Korea Herald et Notebookcheck, Samsung Foundry a déjà livré à Qualcomm des échantillons de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 gravée en 2 nm via son procédé Gate-All-Around SF2. Cette technologie de gravure GAAFET vise à surpasser les performances et l’efficacité énergétique des nœuds 3 nm actuels.
Qualcomm procède actuellement à une batterie de tests pour évaluer les performances, la consommation et la dissipation thermique. Si les résultats sont concluants, un contrat de production à grande échelle pourrait suivre. Selon les premières analyses, cette étape marque une rupture majeure pour Samsung, qui cherche à reprendre l’initiative face à TSMC.
« Cette puce 2 nm est une véritable déclaration de guerre technologique à TSMC », commente un ingénieur semi-conducteur basé à Séoul.
Pourquoi viser le Galaxy Z Flip8 comme vitrine technologique ?
Le Galaxy Z Flip8, attendu à l’été 2026, devrait être le premier smartphone pliable à embarquer cette puce 2 nm. Ce choix n’est pas anodin : Samsung veut faire de ce modèle une vitrine mondiale de son savoir-faire en matière de gravure avancée.
Trois raisons principales motivent cette stratégie :
- Unifier la plateforme Snapdragon sur toute la gamme foldable.
- Mettre en valeur les progrès internes de Samsung Foundry.
- Positionner le Z Flip8 comme produit phare face à Apple et aux marques chinoises.
Selon Phonandroid, cette exclusivité renforcerait l’image du Galaxy Z Flip8 comme l’un des pliables les plus puissants du marché.
Une guerre des procédés entre Samsung et TSMC
Le contexte de cette bataille est très clair : TSMC domine le marché avec 71 % de parts, tandis que Samsung n’en détient que 8 %. La technologie N3P en 3 nm de TSMC équipe déjà la version standard du Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Samsung mise sur deux leviers stratégiques :
- Un coût par wafer inférieur de 33 % à celui de TSMC, grâce à une production optimisée.
- Une amélioration continue du taux de rendement après des difficultés lors du passage au 3 nm.
Selon Clubic, cette guerre des prix pourrait séduire Qualcomm, Nvidia ou même Apple, toujours à la recherche de coûts maîtrisés pour des performances maximales.
| Élément clé | Samsung Foundry (SF2) | TSMC (N3P) |
|---|---|---|
| Gravure | 2 nm | 3 nm |
| Technologie | GAAFET | FinFET amélioré |
| Coût par wafer | -33 % vs TSMC | Prix standard premium |
| Part de marché actuelle | 8 % | 71 % |
| Taux de rendement attendu | En forte amélioration | Élevé et stable |
Les enjeux de ce tournant technologique
Pour Samsung, cette offensive 2 nm va bien au-delà d’un seul produit. Si Qualcomm valide la production, Samsung Foundry pourrait devenir un fournisseur incontournable pour les puces haut de gamme. Cela permettrait à l’entreprise de diversifier ses revenus au-delà de la mémoire et de réduire sa dépendance à Qualcomm.
Selon Zoom Bangla News, le Galaxy Z Fold8 pourrait également bénéficier de cette puce, unifiant ainsi l’ensemble de la gamme pliable autour d’un même SoC 2 nm.
Témoignage : « Si Samsung parvient à maîtriser cette gravure, cela pourrait redistribuer les cartes dans l’industrie », estime Marc Legrand, analyste semi-conducteurs.
Une stratégie à long terme face à TSMC
Samsung ne cache pas ses ambitions : s’imposer comme l’alternative crédible à TSMC dans la course aux nœuds avancés. En misant sur l’innovation et la baisse des coûts, le groupe espère attirer davantage de clients et accroître sa capacité de production mondiale.
D’après mon expérience de suivi du marché des semi-conducteurs, ce type de partenariat technologique avec Qualcomm est souvent un signal avant-coureur d’un retour en force industriel. À court terme, le succès de SF2 dépendra du rendement. À moyen terme, c’est la confiance du marché qui fera la différence.
Citation : « La bataille du 2 nm, c’est l’avenir des smartphones haut de gamme qui se joue aujourd’hui. »
À surveiller dans les prochains mois
- Résultats des tests thermiques et énergétiques chez Qualcomm.
- Décision finale sur la production de masse.
- Positionnement tarifaire du Galaxy Z Flip8.
- Réaction de TSMC et éventuelles baisses de prix sur le N3P.
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